| 1、晶圆规格 | 1. Wafer size | 8inch/12inch |
| 2、温度范围 | 2. Temperature range | Max 450 °C |
| 3、真空度 | 3. Vacuum | |
| 4、温度均匀度 | 4. Temperature uniformity | 土1% |
| 5、Loadlock | 5. Loadlock zone | 1 |
| 6、加热区 | 6. Heating zone | 3 |
| 7、冷却区 | 7. Cooling zone | 2 |
| 8、冷却方式 | 8. Cooling way | Water cooling |
| 9、加热板材质 | 9. Heating plate material | |
| 10、设备重量 | 10. Weight | |
| 11、设备外形尺寸 | 11. Size | |
| 12、电源供应: | 12. Power supply | 380V 50HZ |



